광 센서 응용 분야에서 Morrison Optoelectronics는 주변 광 센서(Ambient Light Sensor), 근접 센서(Proximity Sensor), RGB 컬러 센서(RGB Sensor)를 제공하며 다양한 광 대역(예: 다중 채널)도 제공합니다. Band Pass Filter, IR Pass Material, Color Filter), 응용 프로그램은 동일한 칩에 통합되어 웨이퍼 제조 및 패키징의 전체 비용을 크게 절감할 뿐만 아니라 Morrison Optoelectronics가 원스톱 통합을 완료했기 때문에 단축 외에도 전체 프로세스 시간, 품질 관리 기능도 향상됩니다.
Time of Flight(ToF: Time of Flight): 광원(LED 또는 레이저)을 통해 근적외선(NIR)을 방출하고 물체의 표면을 조사하고 다시 반사하여 근거리를 통해 물체의 차이를 측정합니다. -적외선 이미지 센서 깊이 위치가 다시 반사되는 데 걸리는 시간은 물체의 다른 위치의 거리를 계산하는 간단한 수학 공식을 사용하여 계산할 수 있습니다. 관건은 940nm 대역의 빛만 정확하게 받기 위해서는 협대역 통과 필터(Narrow Band Pass Filter)를 갖는 것입니다(이 대역은 자연의 영향을 쉽게 받지 않기 때문입니다). 이 필터 필름을 제공하는 것 외에도 당사는 반도체 황색광 패터닝 공정과 마이크로렌즈(Microlens) 제조 기술을 통합할 수 있어 감지 성능 향상과 ToF 센서의 폭넓은 적용에 큰 도움이 됩니다.
이미지 센서 응용 분야에서 Morrison Optoelectronics는 각각 스마트폰과 노트북 컴퓨터의 렌즈 모듈에 사용되는 적외선 흡수 필터, 이중 대역 흡수 필터 및 기타 청색 유리 유사 응용 제품을 제공합니다. 또한 특정 고객을 위해 맞춤형 극장 등급 광학 부품을 제공합니다.
Morrison Optoelectronics는 우주 등급 광학 필터와 차량용 고투과 저반사 블랙 매트릭스를 포함하여 웨이퍼와 유리에 맞춤형 다중 스펙트럼 통합 그래픽 서비스를 완료할 수 있습니다.
국내 반도체 제조사와 협력하여 첨단 반도체 노광기용 디지털 그래디언트 필터를 개발하여 국내외 반도체 제조사에서 채택하고 있습니다. ASML PAS5500/ 550 또는 700(DUV), 200 또는 400(i-라인)에 적용 가능.
Morrison Optoelectronics Co., Ltd.는 2003년 9월에 설립되었습니다. 다양한 정밀 광학 부품 개발에 주력하고 광학 코팅과 반도체 제조 공정을 통합하여 광학과 반도체 기술의 결합을 통해 차별화와 경쟁 우위를 창출하는 데 전념하고 있습니다. 여기에는 소프트, 하드 및 관련 공정 기술과 다양한 혁신적인 광학 응용 분야가 포함됩니다. 회사의 비전은 세계 최고의 반도체 광학 통합 제조 서비스 회사가 되는 것입니다.
Morrison Optoelectronics는 오랫동안 정밀 광학 및 반도체 통합의 개발에 전념해 왔기 때문에 웨이퍼(wafer) 또는 유리(glass) 기판 재료, Morrison Optoelectronics는 맞춤형 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 광학 설계 통합 제조 솔루션을 제공할 수 있습니다.
Morrison Optoelectronics는 맞춤형 설계를 수행할 수 있으며 고객이 다양한 스펙트럼(UV, 가시광선, 근적외선 및 원적외선을 포함하되 이에 국한되지 않음) 중에서 선택할 수 있는 최적의 솔루션을 제공할 수 있으며, 광학 설계 시뮬레이션 서비스를 통해 개발 비용을 절감할 수 있으며, 평가 효율성을 높이고 고객이 대량 생산 전에 최단 시간에 제품을 출시할 수 있도록 지원합니다.
원래의 정밀 광학 코팅 제조 외에도 Morrison Optoelectronics는 광학 유기 재료 및 반도체 황색광 공정의 개발도 도입했습니다.따라서 Morrison Optoelectronics는 두 가지 다른 스타일의 색상 스펙트럼(광학 코팅 또는 포토레지스트)을 제공할 수 없습니다. 동시에 마이크로 렌즈 제조 공정과 결합하여 Morrison Optoelectronics Co., Ltd.의 원 스톱 생산에 통합되어 고객에게 최상의 가장 빠른 솔루션을 제공합니다.
회사의 정밀 광학에는 외관 처리 기능, 세척 공정, 코팅 공정(증발 및 스퍼터링), 절단 공정, 칩 본딩(적층) 및 다양한 검사가 포함됩니다.
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